士兰微：2023年上半年营收增长6.95% 汽车新能源等高门槛市场贡献近70%

8月18日晚间，士兰微（600460）公告2023半年度报告。2023年上半年，公司营业总收入为44.76亿元，较2022年同期增长6.95%；归母扣非净利润为1.63亿元，同比减少67.66%，归母净利润为-4122万元。公司继续保持较高强度的研发投入，上半年公司研发投入合计3.69亿元，营收占比为8.24%。

公司表示，业绩出现亏损的主要原因，系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技(688348)、安路科技(688107)股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-2.25亿元。

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公告显示，由于第一季度消费电子需求景气降低及LED芯片竞争加剧的影响，部分芯片出货量减少，价格有所回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。第二季度以来，公司加大在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，积极抢抓市场订单并调整产品结构，推动第二季度营收环比增长17%。

公司表示，2023年上半年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。公司将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动整体营收的较快成长和经营效益的提升。

集成电路产品增长16.5% IPM模块一枝独秀

2023年上半年，公司集成电路的营业收入为15.76亿元，较上年同期增长16.49%。其中，IPM模块、DC-DC电路、LED照明及低压电机驱动电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。

2023年上半年，公司IPM模块的营业收入达到9.4亿元人民币，较上年同期增长42%以上。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上。2023年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过5,300万颗士兰IPM模块，较上年同期增加51%。公司IPM模块在工业和汽车上的使用量已分别达到560万颗和60万颗。

报告期内，公司PoE（以太网供电）芯片的营业收入取得了较快的增长。公司PoE整体解决方案国内领先，可满足安防、WLAN、物联网等领域的需求。公司32位MCU电路产品呈现出较快的增长态势。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司功率器件、IPM模块组成产品群，为客户提供一站式服务，可以显著提升单机价值量。

此外，公司MEMS传感器产品营收1.27亿元，同比减少17%，主要原因是下游的智能手机、平板电脑等市场需求放缓。今年上半年，公司加速度传感器的国内市场占有率仍保持在20%以上，公司六轴惯性传感器（IMU）已实现批量销售，并已通过某国内品牌手机厂商验证。MEMS传感器产品还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，出货量有望快速增长。

分立器件营收稳健 产品升级 产能建设稳步推进

2023年上半年，公司分立器件产品的营业收入为23.08亿元，较上年同期增长1.42%；IGBT（包括IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到5.9亿元，较去年同期增长300%以上。公司分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场。

报告期内，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪（002594）、吉利、零跑汽车、汇川技术（300124）等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（单管）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，争取在今年三季度实现批量生产和交付。

报告期内，公司汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设顺利推进。

芯片产能方面，士兰集昕公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产。公司还将继续加快先进的硅功率半导体器件（IGBT、快恢复二极管、超结 MOSFET、高密度低压沟槽栅 MOSFET 等）转12吋产线量产的进度。士兰集科公司加大产品结构调整的力度，加快车规级IGBT芯片、超结MOSFET、高性能低压分离栅MOSFET芯片的产出和上量。截至6月末，士兰集科公司已具备月产2万片IGBT芯片的生产能力。士兰明镓已形成月产3000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET 和 SiC SBD）的生产能力。

封装能力建设上，报告期内，成都士兰二期厂房已部分投入生产，已具备月产17万只汽车级功率模块的封装能力；并计划下半年继续增加生产设备投入，进一步扩大汽车级和工业级功率模块的封装能力。

LED产品继续优化结构

2023年上半年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司、士兰明镓公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管）的营业收入为3.14亿元，较上年同期减少13.6%。由于市场竞争加剧，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致士兰明芯、士兰明镓产生较大经营性亏损。

对此，公司在加快推出mini-显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。二季度公司LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右，LED芯片销售额也较去年同期有一定幅度的增长。

未来，以厦门士兰明镓的LED芯片上量为契机，在LED RGB彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽车照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，积极拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。